每经记者｜刘明涛    每经编辑｜肖芮冬    

今日上午，科创芯片ETF（588200）继续保持活跃，半日成交金额达到26亿元；通信ETF（515880）和半导体ETF（512480）半日成交金额也均在10亿元以上。跨境ETF方面，今日上午出现明显缩量，仅香港证券ETF（513090）成交金额达到40亿元。

ETF涨幅榜上，集成电路相关ETF今日表现出色，半日涨幅在2%左右。此外，通信、半导体以及消费电子相关ETF保持反弹势头，半日涨幅也在1.5%左右。

投资逻辑来看，“十五五”规划建议将科技自立自强提升至国家发展的战略支撑高度，这对集成电路封测行业而言，意味着向2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术转型方向清晰，也为相关企业带来明确的战略机遇。AI芯片对HBM需求爆发，也带来对TSV（硅通孔）等高端封测产能的迫切需求，布局先进封装的头部企业持续受益。

点评：集成电路ETF（159546）和集成电路ETF（562820）今日上午分别上涨2.32%和1.92%。其中，集成电路ETF（159546）规模相对较大，份额达到1.25亿份，半日成交金额为1839.36万元。上述两只ETF均追踪的是中证全指集成电路指数。

中证全指集成电路指数的选样方法是在沪、深两个交易所中选取市值较大、流动性较好、行业代表性强的集成电路行业股票作为样本股。该指数是反映集成电路行业整体走势的重要指标。通过观察该指数的走势，投资者可以了解集成电路行业的整体涨跌情况以及市场的投资热度。

中证全指集成电路指数主要权重股